輕質硅磚
又稱硅質隔熱磚。二氧化硅在91%以上，體積密度在 1.2g/cm3以下的輕質耐火材料。耐火度和荷重軟化溫度與成分相同的普通硅磚相差不大。但由于氣孔很多，故耐壓強度、抗渣性、抗腐蝕性等不如普通硅磚，而抗熱震性能卻有所提高。
采用細碎的硅石做原料，其臨界粒度通常不超過1mm，而其中小于0.5mm的顆粒不少于90%。在配料中加入易燃物質或采用氣體發生法形成多孔結構，經燒成而制得。也可制成不燒制品。主要用于要求隔熱或減輕自重而不與熔融物直接接觸、不受侵蝕性氣體作用、不遭受溫度急變的窯爐各個部位。在高溫下使用，不能與堿性耐火材料接觸。按材質不同，其.高使用溫度在1200～1550℃
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項目Items |
輕質硅磚 Lightweight silica brick |
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QZ-1.2 |
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SiO2%≥ |
91 |
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耐火度≥ Refractoriness |
1670 |
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荷重軟化開始溫度（0.1Mpa）℃ Load softening start temperature |
1520 |
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導熱系數W/m.k(350℃±10℃)≤ Thermal Conductivity |
0.7 |
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常溫耐壓強度Mpa≥ Normal temperature compressive strength |
5 |
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體積密度g/cm3 Bulk density |
1.2 |