? ? ? ?對電路的熱量管理要選擇相對薄的電路材料，同時選擇高導熱率、銅箔表面光滑、低損耗因子等材料特性有利于降低微波毫米波頻段下電路的發熱情況。5G技術不僅要更小型化的基站設備，天線的尺寸也要小型化。同時，將有源電路與天線相結合的有源天線系統將作為即將到來的5G網絡的重要組成部分。小型化的設計以及有源天線系統都要求電路更多的應用多層板的設計。通常用于高頻PCB板的熱塑性材料是聚四氟乙烯，可通過各種形式的填料如玻璃纖維或陶瓷材料加固增強。

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? ? ? ?相比熱固性材料，PTFE的熱塑性材料通常有更好的電氣性能，具有較小的電氣損耗，但PTFE材料的Z軸熱膨脹系數都比銅高不少。在制作多層板時，當電路板經過高溫時因材料與銅的熱膨脹系數不同而發生不同的膨脹導致PTH過孔的可靠性失效。選擇低熱膨脹系數的材料對于高頻多層板應用中過孔的可靠性重要性不言而喻。羅杰斯公司研究發現，在PTFE熱塑性材料中添加一些特殊的陶瓷填料可改善材料的熱膨脹系數。兼具PTFE材料本身具有的低的溫度特性和電氣特性，這種材料非常適合于高頻毫米波多層板的應用。如羅杰斯公司的RO3000系列電路板材料，其Z軸的熱膨脹系數低至24ppm/°C，僅需使用一個簡單的等離子體處理工藝就可完成高可靠性過孔；且它具有極低的介質損耗，非常適合于高頻多層板的電路設計。

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