? ? ? ?設(shè)計(jì)者通常會(huì)從電路效率和損耗角度出發(fā)來(lái)評(píng)估溫度上升情況，但是PCB介質(zhì)作為熱源近的導(dǎo)熱體卻是對(duì)溫升影響較大的部分。如圖6，我們通過(guò)仿真可以發(fā)現(xiàn)，在常用的板材中，通過(guò)降低板材的Df值來(lái)降低溫升的方法，沒(méi)有選用更高導(dǎo)熱率的方法有效。盡管在不同材料的介質(zhì)損耗會(huì)影響電路的插入損耗，導(dǎo)致產(chǎn)生不同的熱量，但相比較，材料的導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)于溫度變化更為明顯。對(duì)于相同導(dǎo)熱系數(shù)值情況下，例如0.4W/m/K，介質(zhì)損耗Df從0.001到0.004引起的溫度上升僅約為0.22°C/W。然而，即使Df同為0.001的材料，導(dǎo)熱系數(shù)0.2W/m/K到1.5W/m/K的變化卻可引起溫度降低 0.82°C/W。如果電路的輸入功率是50W，那么溫度可降低約40°C。除材料的導(dǎo)熱系數(shù)外，材料的其他的一些參數(shù)也對(duì)熱量管理產(chǎn)生影響。為更好的了解PCB電路熱性能相關(guān)的影響因素，表7展示了基于不同材料，不同材料厚度、損耗因子、導(dǎo)熱系數(shù)、銅箔粗糙度以及插入損耗的電路的溫度變化結(jié)果。

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? ? ? ?對(duì)比1號(hào)與2號(hào)電路，兩者的差異是電路的厚度，因此PCB材料厚度的變化會(huì)導(dǎo)致溫升的差異。厚度越薄，散熱路徑越短，相同條件下溫升越低；對(duì)比2號(hào)與3號(hào)電路，兩者的差異主要在不同銅箔粗糙度帶來(lái)的插入損耗的不同。銅箔表面粗糙度越小，插入損耗越低，溫升越小；電路4材料是FR-4，該材料基本不用在微波/毫米波波段。作為例子可以看到FR-4在多個(gè)方面存在不足，如高的介質(zhì)損耗，導(dǎo)體損耗和較低的導(dǎo)熱率，從而在相同電路下具有插入損耗，導(dǎo)致溫升顯著增加。電路5是基于羅杰斯RT/duroid 6035HTC PTFE 陶瓷材料，該材料具有高達(dá)1.44W/m/K的導(dǎo)熱率，具有好的導(dǎo)熱特性，同時(shí)具有非常低的損耗因子，插入損耗低，在相同輸入功率下它的溫升低，非常適合于高功率微波應(yīng)用。

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