? ? ? ?隨著物聯網的興起和移動互聯網內容的日漸豐富，人們對移動通信網絡的傳輸速率以及服務質量提出了更高的要求，第五代（5G）無線移動通信技術應運而生并得到快速發展。與此同時，5G也將滲透到其他各種行業領域，與工業設施、醫療儀器、車聯網等深度融合，有效滿足工業、醫療、交通等行業的多樣化業務需求，實現真正的“萬物互聯”。高頻段毫米波在5G通信中具有顯著的優勢，如足夠的帶寬、小型化的天線和設備、較高的天線增益等。美國聯邦通信委員會規劃用于5G的4個高頻段包括3個授權頻段和1個未授權頻段等，但是尋找這些頻段內性能卓越且價格合理的印刷電路板（PCB）材料是一個巨大的挑戰。因此，如何正確理解PCB材料的關鍵參數和特性，選取適合于5G 技術應用頻段內應用的PCB材料至關重要。下面我們就從熱管理方面討論如何選取適合5G技術應用頻段內應用的PCB材料。當高頻/微波射頻信號饋入PCB電路時，因電路本身和電路材料引起的損耗將不可避免地產生一定的熱量。5G設備應用中不僅使用頻率升高，設備也趨于小型化，勢必產生更大的熱量。

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? ? ? ?處理好電路熱管理及理解PCB的熱特性有助于避免因高溫導致的電路性能惡化和可靠性降低。簡單的表示電路的基本熱模型及微帶線的熱流剖面模型如圖5所示。在微帶線電路中，頂部信號平面是電路發熱源，底部接地平面是低溫區域或散熱平面，兩平面之間填充介質材料。在熱模型中，熱量將從信號平面，通過材料轉移到接地平面低溫區域實現散熱。雖然實際微帶線電路的熱量產生過程是復雜的，但對于簡單的熱模型，這樣的假設是可以接受的。圖中熱流方程中的k是材料的熱傳導系統，A是發熱源面積，L是材料厚度，（TH-TL）是上下面的溫差。熱流方程及熱模型解釋了選擇導熱系數高、厚度薄的電路材料可以實現更佳的散熱和熱量管理。

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